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LED封装在照明与背光应用中的挑战

来源:原创 编辑:admin 时间:2020-08-03 11:36
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LED封装在照明与背光应用中的挑战 中国半导体照明网 具有成本竞争力的LED的出现,引起了照明行业的一个范式转移。
过去的十年,新材料、新工艺、以及制造规模经济推动了LED技术的快速的飞速发展。
背光电视,显示器,手机等IT行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力,目前LED背光渗透已超过90的电视市场。
普通照明正逐渐代替IT成为主导力,推动LED在更广阔的市场快速渗透。
  刘国旭表示,背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能,例如更薄的电视,窄边框,更高的分辨率和更宽的色域。
而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。
价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术,更好的光学系统,更智能的驱动电路,以及创新的热管理方法。
封装作为LED价值链的中游,直接影响着终端产品的性价比,光品质,色彩还原性,及可靠性。
演讲中,刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势,以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
  LED照明将包含三个渗透阶段:从LED替换灯,到LED灯具,到将来的LED智能照明。
封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。
例如,高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯,大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望终替代陶瓷金卤灯。
高压LED芯片及线性IC驱动技术有助于调光调色以及与小型化,传感,安防,智能家居的集成。
  在背光方面,新的绿色和红色荧光粉提升电视的色彩饱和度,以及量子点技术更是把LCD电视做到OLED的品质,实现超宽色域。
使用晶圆级封装(WLP)以及白光倒装芯片来实现芯片尺寸封装(CSP),将把直下式电视背光中LED的颗数降低50,从而降低系统成本。

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