集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封装形式，随着LED照明的普及，集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知，并逐渐成为灯具应用的趋势。

　　超导铝集成光源优势：

　　1.高反光率，可以提高芯片的出光效率、减少光损。

　　2.高导热性，可以提高半导体芯片的工作效率，延长使用寿命。

　　3.有优异的耐冷热循环性能。

　　4.抗剥离强度强，电流导通能力强。

　　5.有较低的热阻，高温环境下稳定性佳。

　　6.高绝缘强度，保障人身安全和设备的防护能力。

　　7.材料通过SGS测试，安全、无毒、无害。

　　铜板集成光源优势：

　　铜基板的性能

　　1.凸台、凹台铜基板技术，可使LED发热区域直接与铜基散热基板接触使铜材400w/mk的导热系数真正发挥其效能。该结构同样适合芯片直接封装在铜基凸台凹台上，然后进行COB光源封装。

　　2.采用热电分离设计，提高传统铜支架耐压，其成本也远低于氧化铝基板。

　　3. 凸凹台铜基板的耐击穿电压能达到2500kv以上，热膨胀系数达到16.9mm/m.k。

　　铜基板的优势

　　1.机械应力强，形状稳定，高强度，高导热率，高绝缘性，结合力强。

　　2.极好的热循环性能，可靠性高。

　　3.去除热PAD绝缘层，降低热阻，减少空洞，提高导热效果，从而使功率密度大大提高。

　　4.改善系统和装置的可靠性，载流量大。